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The only wafer fab AFM with automatic defect review

Fully automated AFM solution for defect imaging and analysis that improves defect review productivity by up to 1,000 %

Park Systems의 Smart ADR은 결함의 검토 및 식별을 전자동으로 처리하며, 고해상도 3D 이미징을 통해 결점의 유형을 분류하며 결점의 근원을 찾는 중요한 인라인 공정을 가능하게 합니다. Smart ADR은 반도체 산업을 위해 특별히 설계된 가장 진보된 결함 검토 솔루션입니다. 이 결함 검토 솔루션은 샘플을 종종 손상시키며 많은 노동을 요구하는 참조 표시가 필요 없으며 자동 타깃 위치조절이 가능합니다. 기존의 결함 검토 방법들과 비교했을 때, Smart ADR 공정은 생산성을 최대 1,000%까지 개선시킬 수 있습니다. 또한, 새로운 ADR은 Park Systems만의 획기적인 완전 비접촉 모드TM 을 통해 팁의 수명을 최대 20배로 늘릴 수 있습니다.

Low noise Atomic Force Profiler for accurate, high throughput CMP profile measurements

Park Systems의 산업을 주도하는 낮은 노이즈의 AFM과 광범위한 이동 스테이지가 결합하면 화학적 기계적 연마(CMP) 계측을 위한 원자력 프로파일러(AFP)가 됩니다. 낮은 노이즈의 새로운 AFP는 지역적 그리고 세계적으로 균일한 측정을 위해 높은 정확성과 반복성을 가진 매우 평평한 프로파일링을 제공합니다. Park Systems만의 독특한 완전 비접촉 모드 TM는 팁 수명의 연장과 더불어 비파괴적인 인라인 측정을 제공합니다. 동시에, Park Systems의 혁신적인 실 시료 형상™은 피에조 튜브를 기반으로 한 기존 AFP의 일반적인 아티팩트가 없는 CMP 프로파일을 제공합니다. 실 시료 형상™기술은 높이를 정확하게 측정하며 광범위한 프로파일링 범위에 걸친 비선형 혹은 높은 노이즈의 배경 분리를 요구하지 않습니다.

Sub-Angstrom surface roughness measured with extreme accuracy and minimized tip-to-tip variation

웨이퍼의 표면 거칠기는 반도체 디바이스의 성능을 결정하는데 중요한 요소입니다. 최신식의 반도체와 웨이퍼를 제조하는 업체들은 극도로 평평한 Si 및 SOI 웨이퍼 표면의 거칠기를 더욱 정확하게 조정할 것을 요구합니다. 시장 내 최저 수준인 0.5 Å미만의 노이즈 플로어를 제공하는 것과 더불어 Park Systems의 완전 비접촉 모드 TM는 NX-Wafer가 최소한의 팁-팁 변화를 가지고 옹스트롬 이하의 거칠기 측정을 할 수 있게 합니다. Park Systems의 교차간섭 제거(XE) 기술은 배경 왜곡이 제거된 매우 평평한 직교 XY 스캔 이미지를 제공합니다. 이 기술은 스캔 위치, 속도 및 크기에 무관하며 가장 평평한 샘플에도 적용이 가능합니다. 또한, 미세한 거칠기부터 장거리 파형까지 표면을 매우 정확하며 반복적으로 측정할 수 있게 합니다.

Park NX-Wafer

Park NX-Wafer

 

NX-Wafer Brochures


XE-Wafer Brochures

 

Park Wafer-Overview